杜布瓦講完,會議室裡短暫地安靜了一會兒。
陳志敏沒有在這個議題上繼續糾纏,他抬手示意了一下,大螢幕上的內容,跳到了下一個。
第二個議題,跳了出來:
半導體與供應鏈安全——,是週期還是結構?
下面副標題還跟著兩個問句:
中國半導體產業鏈的縱深,到底走到了哪一步?國產替代,是政策驅動,還是已經形成了商業閉環?
議題的下方,照例列著幾行小字,是最近這段時間最扎眼的事。
林深的目光,一行一行地掃過去。
高盛的一份報告說,全球有169個行業,都在被晶片短缺拖累。汽車,是最慘的那個。寶馬、本田、福特、大眾,這些車企,不是停產就是減產。有機構預計,光這個二季度,全球汽車就要減產一百三十萬輛。
再往下,是兩條更讓人神經一緊的訊息。
臺灣,這段時間先後兩次大停電。臺積電這些晶圓廠,都被捲進了限電的威脅裡。偏偏同一時期,臺灣還碰上了嚴重的缺水。造晶片,最離不開的就是水和電。這倆一缺,晶圓廠就得捏把汗。
還有一條,日本信越化學的KrF光刻膠,產能不足,一部分中小晶圓廠,直接斷了供。追根溯源,是二月份福島那次地震,把產線給震出了毛病。
光刻膠,是做晶片最要緊的材料之一。這一斷供,等於在本來就緊的鏈條上,又勒了一道。
最後一條,是兩條中國的訊息。
兆易創新的車規級U,預計六七月份流片,年底量產。地平線的征程5晶片,五月九號,提前流片成功了。
這兩條,是這堆壞訊息裡,僅有的兩抹亮色。
林深看完,心裡已經把這個議題的底色,摸了個大概。
陳志敏清了清嗓子,先點了名:
這個議題,我們先請美盛證券的半導體與科技硬體研究主管,林凱文先生,第一個發言。
林凱文聞言,坐直了身子。
我先回答議題裡的第一個問題——缺芯,到底是週期還是結構。我的觀點是:這一輪缺芯的起點,是週期。但它的持續原因,是結構。
會議室裡,靜了下來。
林凱文接著解釋:
為什麼這麼說?從週期的角度看,2019年是上一輪半導體行業週期的低谷。2020年下半年,開啟了一輪新的景氣週期。這符合半導體行業,三到四年一個週期的老規律。如果只是單純的週期,按照歷史經驗,一年到一年半之後,產能,就會跟上來。
但這一輪,不一樣的地方在於——產能擴張的速度,被物理約束,卡住了。
所以我的判斷是:週期的部分,是需求的波動;結構的部分,是產能建設的時間差。
林凱文把這個時間差,說得非常清楚:
這個時間差,不會在2021年結束,也不會在2022年上半年結束。真正有效的產能開出來,或許,要等到2022年下半年以後。
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