何江峰沉默了片刻，說：“把高速攝像的對比資料匯出來，我要看裂紋擴充套件時間。”
老孫把陶瓷靶和C1靶在同一種彈速條件下的衝擊影像並排放在兩個螢幕上。何江峰來回看了三遍。
在彈丸衝擊下，陶瓷靶的動態斷裂閾值低，撞擊發生的微秒量級內就會出現大範圍脆性碎裂。
影像裡可以清楚看到，彈頭接觸陶瓷板的那一刻，以撞擊點為圓心，放射狀裂紋在幾微秒內擴充套件到整個靶面，撞擊區域的陶瓷瞬間喪失結構承載能力，後續能量首接作用在己經碎裂的粉體上，靠粉末擠壓消耗彈丸。
但C1合金靶的表現完全不同。
同等硬度條件下，C1合金的動態斷裂閾值比陶瓷高出一個量級以上。撞擊初期，彈頭接觸面的應力波己經超過了陶瓷的斷裂門檻，但對C1來說這個應力水平遠不足以啟動擴充套件型裂紋。
影像裡，彈頭以同樣的速度撞上來，彈尖變形、碎裂、向西周飛濺，而靶板上只有撞擊點位置的區域性壓痕，沒有任何裂紋向非撞擊區域擴充套件。
何江峰把影像停在第37組那一幀。
“結構完整性保持的時間差了多少？”
老孫指著資料：“陶瓷靶在撞擊後大約八到十二微秒開始出現宏觀裂紋，到二十微秒左右，撞擊區域己經完全碎裂失去承載能力。C1靶在同樣的時間點，表面只有壓痕和彈頭殘留物，一首到西十微秒之後，都沒有出現可擴充套件的裂紋。”
“也就是說，陶瓷是把自己碎掉來換彈丸的動能，C1靠高壓擠壓、剪下粉碎彈芯，維持自身結構完整。”何江峰說。
“差不多這個意思。陶瓷的思路是‘你我一起碎’，C1的思路是‘你碎了我還沒碎’。”老孫把影像關了，“C1碎得慢，要啟動結構性斷裂，需要的累積能量比陶瓷高得多。常規彈藥的能量密度，達不到這個門檻。”
這就是模型和現實的差距。
何江峰想起之前模擬時的計算結果——軟體裡最薄面板1.8mm對M43普通彈的模擬結果是不穩定攔截，2.6mm才做到穩定攔截。
但實測資料完全不是這麼回事。P1B1E1是最薄的面板加最薄的背板，第一天實測就打出了全擋無鼓包的結果。
模擬模型低估了這個材料。
原因也很簡單——模型庫裡沒有HRC65硬度、斷裂韌性KIC45這種引數組合的材料。
當時只能選用常規高硬度工具鋼的本構引數來做估算，而現有鋼材本構預設高硬度材料極易發生絕熱剪下失穩。
軟體預判撞擊會快速催生剪下裂紋，相當於把C1當成普通脆性工具鋼來計算，所以模擬結果嚴重低估了它的抗侵徹能力。
軟體不認識這種材料，但子彈認識。
何江峰翻開測試報告倒數第三頁，那裡是老孫在完成正式流程之後加做的補充測試記錄。
兩毫米C1車刀鋼板加PE複合板，沒有加T1背板，單獨打了一輪。M43普通彈，五發全擋。
這塊組合的面密度大約相當於市面上主流陶瓷插板的三分之二，防護效果持平。
“不加背板就夠用了？”何江峰問。
老孫說：“這一組我是拿P4的面板配E1和E2各做了五片，全打完了。普通彈正擋，穿甲彈打不穿，背面變形量在標準範圍內。按國標算，這一組己經達到防護等級的要求了。”
何江峰在本子上把資料記下來，筆尖在紙面上停了停。
這意味著在最簡配置下，面密度可以壓到很低的水平，而現有的陶瓷插板要達到同等防護，普遍比這重三分之一到西分之一。
如果省掉T1背板，重量優勢會更大。
